建築物外殼材料之Ｕ值（熱傳透率）愈小或Ｒ值（熱阻抗值）愈大時，熱流將愈容易被阻擋穿透進入。依最新建築技術規則設計施工篇第四十五條之五
■ 「建築物外殼不透光部分之平均熱傳透率」規定外牆外殼平均熱傳透率Uar＜3.5 W／（㎡．K）
■ 屋頂平均熱傳透率Uar＜1.0 W／（㎡．K）
■ 內政部建築研究所訂定之「綠建築外殼節能設計指標」建議外殼平均熱傳透率
Uar＜2.5 W／（㎡．K） |
項 目 |
DIACRETE鑽泥板牆體系統 |
RC混凝土牆 |
厚 度 |
12∼15cm |
12∼15cm |
平均熱傳透率Uar值 |
1.5 ~1.22 W／（㎡．K） |
4.0 ~3.78 W／（㎡．K） |
鑽泥板導熱係數：<0.08~0.065 W／（m．K）（註：不同厚度熱傳導係數不同。）
鑽泥板屋頂Ui值設計組合
鑽泥板外牆Ui值設計組合
